雷电接口的前世今生


Thunderbolt LOGO

Thunderbolt,民间译为“雷电接口”,苹果中国译为“雷雳接口”,是由英特尔发布的连接器标准。很多人都认为雷电接口是苹果发明的。之所以会产生这样的误解,是因为雷电接口最早由苹果带到产品之中。2011年2月24日,苹果公司发布新款MacBook Pro,搭载Thunderbolt技术,这是此项技术首次在商品上的运用,而且PC产品上苹果享有一年的独占期。既然是英特尔开发,那为何是苹果最先使用呢?

雷电的前世

早在2009年,英特尔在英特尔科技论坛(IDF)上,展示出了雷电接口的原型,代号Light Peak。只不过当时的雷电,线缆采用的是光纤。恰好当时苹果也在这个论坛里边瞎转悠,顺便呢瞧瞧当时的黑科技。苹果转到雷电的这个展位的时候,感觉好像被击中了一样。原来英特尔的雷电技术,苹果非常感兴趣,就说:大哥,你这个技术啥时候能够商用?

英特尔当时也拿不定主意,毕竟技术的研发,成本是巨大的。即便能商用,市场的接受度也不是很好把握。苹果见状,主动就给英特尔表示兴趣,还给了很多开发上的建议。就在这样的环境下,孕育出了雷电接口第一版。

正式发布

早期的雷电线缆是光纤,而且并没有确定物理接口是什么。可以说,虽然主要的技术基本已经公关,但是由于这些细枝末节缺失严重,距离真正的商用还有些距离。时间来到了2011年,2月24日,苹果发布了旗下新款的MacBook Pro,宣布搭载了新一代的通用总线Thunderbolt。在苹果的建议下,英特尔对雷电进行了改进,线缆从光纤换成了同轴线,这样总线就可以给周边设备供电,只不过最大只支持10W,物理承载接口也换成了苹果常用的Mini DisplayPort


雷电和Mini DP

雷电接口的线缆最长可以达到10米,双向传输的速度达到了10Gb/s,当时可是让苹果赚足了眼球。雷电接口包含有两种协议:用于数据传输的PCI Express和用于音视传输的DisplayPort。也就是说,雷电就是一个普通的Mini DisplayPort融入一个PCI Express。在普通的设备上,你可以把它当普通的DP接口来用;而在同时支持雷电的设备之间,它就可以发挥它的PCIe数据传输的功能。

看到这也许你就明白了,雷电实际上不能称之为接口,而只能说是一种协议。支不支持雷电,都不会影响Mini DP的本职工作——音视传输,而支持雷电则还可以用来传输普通的数据。

Thunderbolt 2

2013年,英特尔发布了雷电的第二版,代号为Falcon Ridge,同步传输速度达到了20Gb/s。

当时,英特尔是希望在2020年雷电的速率能够突破100Gb/s(现在看来是没达到),通过光纤红外进行数据传输。英特尔也宣称,Thunderbolt 2支持连接一个4K显示器。现在看来貌似没什么,其实在2013年这个成绩还是相当好看的。当时普通人可能都还没有接触过4K这个概念,无法想象一个视频,每一帧的像素都是800多万是一个什么样的体验(当年的很多旗舰手机拍照的像素也就不过800万的样子)。

不过,实际上在物理层面,雷电1和雷电2是相同的,信号线包含4条10Gb/s信道(两条上行,两条下行),因此线材是可以兼容的。只不过在逻辑层面,雷电2把两条10Gb/s信道融合,从而达到了双向20Gb/s的速率。

第一款引入Thunderbolt 2的产品是华硕的一款Z87芯片的主板,于2013年8月19日发布。而第一款发售的产品则是苹果的MacBook Pro with Retina (2013),于2013年10月22日推出。

经过了几年的耕耘,终于不再只有苹果的产品搭载雷电技术。但是由于彼时的雷电技术成本依然较高,而且在大众领域,Mini DisplayPort又不是一个很常见的接口,雷电依旧还是在很高端的产品上才能够见得到,受众依然不够广泛。

Thunderbolt 3

2015年6月2日,在COMPUTEX 2015大会上,英特尔展出了第三代的雷电,代号为Alpine RIdge,双向带宽达到了惊人的40Gb/s。不过,以上这些都还不是最诱人的,下面划重点:雷电3的物理接口更换成了USB Type-C。


雷电3

雷电3

搭载雷电3的设备(HP Elitebook X360)

新一代的Thunderbolt节省了一半的功耗,并且支持100W的供电,支持连接两个4K显示器,或者1个5K显示器。由于基于PCIe 3.0 x4,雷电3同时也支持HDMI2.0和DP1.2。


雷电3功能十分强大

这回物理接口改成了USB Type-C,直接把雷电未来的普及道路给铺平了。前两代由于种种原因,普及率一直都十分惨淡,而现在几乎7000元档以上的英特尔CPU的笔记本,雷电的身影已经不罕见了。笔者手里的这台Dell Precision 7530就支持2个全速的雷电3。

雷电控制器

在10代Ice Lake架构的CPU以前(包括同为10代的Comet Lake芯片),都没有搭载内置的Thunderbolt控制器,多数的笔记本电脑都是将雷电外挂在PCH[1]下。这样的话,使用雷电的外置显卡,就会导致显卡的性能损失(通常是最大性能的70%~99%),因为显卡工作的时候不可能占满全部接口的带宽。目前有且只有Ice Lake处理器支持原生雷电控制器。当然,并不是Ice Lake的所有设备都支持雷电,比如Surface Pro 7就只支持全功能的USB Type-C。

英特尔也为雷电3提供了3个控制器的版本:

  • "DP"(Double Port)版本 : PCIe 3.0 ×4 提供2个 Thunderbolt 3 接口 (JHL6540)
  • "SP"(Single Port)版本 : PCIe 3.0 ×4 提供1个 Thunderbolt 3 接口 (JHL6340)
  • "LP"(Low Power)版本 : PCIe 3.0 ×2 提供1个 Thunderbolt 3 接口 (JHL6240)

雷电3和USB Type-C的关系

首先我来解释下全功能Type-C是什么意思。

众所周知,在Type-C还没有出现在我们的视野里面的时候,USB就是一个数据传输的接口,并且只能够进行单向的电流传输。可以说功能比较单一。而Type-C出现之后,则发生了变化。

非全功能的Type-C,实际上和原来的USB没有区别,就是换了个接口类型而已(原来是Type-A或者B)。而全功能的Type-C,除了原来的功能,还支持DP视频传输和双向电流传输。也就是说,你的Type-C不仅能够给手机充电,你接入Type-C的电源之后,也能通过接口给电脑充电。甚至你还可以通过一个C-C的连接线直接连接显示器。如果显示器的Type-C支持供电的话,还可以直接反向给笔记本充电,并且这些操作都可以同时进行。可以发现,全功能的Type-C基本上可以满足我们80%的日常操作,如果配上形形色色的拓展坞,那么剩下的20%也能完成得有模有样。


支持USB-C的显示器

那么说了这么多,雷电3接口和Type-C到底有什么关系呢?

雷电3接口 = 全功能Type-C + Thunderbolt3协议

明白了吧,只要你是雷电3,那就一定是全功能Type-C了。

雷电3和USB 4的关系

USB-IF组织于2019年9月3日发布了USB 4标准。且USB 4只支持USB Type-C的接口形态。

协议中说到,USB 4将采用Thunderbolt3的协议规格。这让小伙伴有些懵圈,确实,因为USB 4的速度也是40Gb/s,它俩实在是太像了,协议都是一样的。从USB-IF的文档中,笔者发现了下面这段话:

  • Two-lane operation using existing USB Type-C® cables and up to 40Gbps operation over 40Gbps certified cables
  • Multiple data and display protocols that efficiently share the maximum aggregate bandwidth
  • Backward compatibility with USB 3.2, USB 2.0 and Thunderbolt 3

划重点!最后一句话道出了天机:USB 4还支持USB 3.2,而雷电3只能支持USB 3.1及其以前的版本。那么也就是说:

USB 4 = 雷电3 + USB 3.2


讲到这里,基本上已经理清雷电这一个家族了。那么随着英特尔宣布雷电3协议免费开放,到后来的USB 4融合雷电,再到目前AMD芯片的平台已经有搭载雷电3协议的设备推出。USB 4携手雷电,会不会一统江湖呢?USB Type-C这个另类的USB会不会成为我们未来使用的通用接口?我只能说,科技圈的东西没法打包票,不过还是仍然看好它的未来。


  1. PCH:平台路径控制器(英语:Platform Controller HubPCH)是英特尔于2008年起所推出的一系列芯片组,取代以往的I/O路径控制器(I/O Controller Hub,缩写ICH)。在PCH出现之前,主板通常有两块主要的芯片组——南桥北桥。南桥主要负责低速的I/O,例如SATALAN;北桥负责较高速的PCI-ERAM的读取。现在,处理器的速度不断上升,但FSB带宽则不变,即处理器与北桥的连接。PCH的设计就是用来解决此瓶颈问题。 它重新分配各项I/O功能,把内存控制器核芯显卡PCI-E控制器整合至处理器,PCH负责原来南桥及北桥的一些功能集。处理器和PCH由DMI(Direct Media Interface)连接(部分高阶Intel芯片组还可通过uplink直接连接到CPU,以解决DMI总线的瓶颈问题)即原来北桥和南桥的连接方法。 大部分Intel ULV处理器都整合了PCH。 ↩︎